[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210961794.2 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115565953A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林惠婷;高金福;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/10;H01L23/32;H01L21/52 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种封装结构，包括基板、覆盖元件、半导体装置、突出元件、以及黏接元件。覆盖元件设置在基板上，且覆盖元件具有环状部分，环状部分围绕空间，且在环状部分面朝基板的表面上有凹槽。半导体装置设置在基板上，且设置在环状部分所围绕的空间中。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。突出元件从基板延伸，并且设置在凹槽中。黏接元件设置在凹槽中。在俯视视角中，半导体装置被突出元件围绕。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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