[发明专利]一种复合烧结片及其制备和在芯片互连封装中的应用在审
| 申请号： | 202210934430.5 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115360160A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 和巍巍;傅俊寅;唐宏浩 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请通过将锡涂覆在泡沫铜的表面，得到了一种复合烧结片，该复合烧结片包括片状泡沫铜和涂覆在所述泡沫铜表面的锡涂层，且泡沫铜的孔隙率≥90％，锡涂层与所述泡沫铜的质量比为0.5～2.0。本申请还涉及一种芯片互连封装方法，该方法利用所述复合烧结片，经瞬时液相烧结技术成功地实现了基板和芯片之间的有效互连。由于泡沫铜的多孔结构以及Cu本身的性质，本发明的复合烧结片能够在低温下完成烧结，并且烧结所得互连结构能够在高温条件下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 烧结 及其 制备 芯片 互连 封装 中的 应用 | ||
【主权项】：
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