[实用新型]一种激光烧结设备有效
| 申请号： | 201420795301.3 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204216095U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 肖昂 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光烧结设备。该激光烧结设备包括：激光烧结头，用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光，进行激光烧结；加热装置，用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前和/或之后，朝待烧结材料部分进行加热。本实用新型通过设置加热装置，使得进行激光烧结之前对待烧结装置的待烧结材料部分进行预热，和/或激光烧结之后对待烧结材料部分进行退火处理，从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差和/或减小激光烧结后温度的下降速度，以减小待烧结材料和待烧结装置所受到的应力，避免由于收缩应力使待烧结装置出现裂纹甚至破损情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 烧结 设备 | ||
【主权项】：
一种激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备包括：用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光，进行激光烧结的激光烧结头；用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前和/或之后，朝待烧结材料部分进行加热的加热装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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