[发明专利]一种高频大功率封装模组及其制作方法在审
| 申请号： | 202210822506.5 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115621217A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 曾剑鸿 | 申请（专利权）人： | 上海沛塬电子有限公司;上海晓本技术服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/48;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 于睿虬 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频大功率封装模组及其制作方法，包括至少一个功率变换桥臂、至少一个高频电容、多层线路板、绝缘导热板以及塑封体，半导体功率器件的正面与多层线路板的第一表面电连接，半导体功率器件的背面与绝缘导热板的下表面热连接或电热连接，高频电容与多层线路板的第一表面或多层线路板的第二表面或绝缘导热板的下表面电连接，高频电容的至少一个电极通过内层电连接层与至少一个半导体功率器件的至少一个电极电连接。本发明保障散热能力的同时，大幅减小了回路电感，使得大功率高频得以实现，充分发挥了第三代半导体的优势，并为其性能的更新换代提供了应用基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 大功率 封装 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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