[发明专利]具有两种不同灌封材料的半导体功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202210810950.5 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115621214A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | H·哈通;M·迈尔;E·菲尔古特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体功率模块(10)包括：绝缘内插器(1)，包括：设置在下金属层(1A)、第一上金属层(1B)和第二上金属层(1C)之间的绝缘层；半导体晶体管管芯(2)，设置在第一上金属层(1B)上；电连接器(3)，连接半导体晶体管管芯(2)与第二上金属层(1C)；壳体(4)，包围绝缘内插器(1)和半导体晶体管管芯(2)；第一灌封材料(5)，至少覆盖半导体晶体管管芯(2)和电连接器(3)的选择性部分；以及第二灌封材料(6)，施加在第一灌封材料(5)上；其中，第一灌封材料(5)和第二灌封材料(6)彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 材料 半导体 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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