[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202210785643.6 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115172298A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠;刘清水 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构，包括：第一导电线路层，具有多个分别与所述第一导电线路层内的导电线路电连接的第一导电焊盘；第一流道层，包括至少一条第一冷却液腔道；至少一个第一裸晶，通过第一焊脚焊接在所述第一导电线路层的第一导电焊盘上；第一散热层，以第一凹槽所在表面朝向第一导电线路层的第一导电焊盘所在表面的方式与第一导电线路层相叠；多个第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一流道层或第一散热层后与所述第一导电线路层内的导电线路电连接；转接基板，多个所述第一导电柱的下端通过第二焊球焊接到所述转接基板的第四导电焊盘。本发明可极大提高电子芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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