[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一导电线路层，所述第一导电线路层第一表面设有多个第一导电焊盘，所述第一导电线路层的第一表面或第二表面设有多个第一导电焊脚，且第一导电焊盘与第一导电焊脚通过第一导电线路电连接；

第一流道层，所述第一流道层叠于第一导电线路层第二表面，且所述第一流道层包括至少一条第一冷却液腔道；

至少一个第一裸晶，每一所述第一裸晶包括多个第一焊脚，且所述第一裸晶的第一焊脚焊接在所述第一导电线路层的第一导电焊盘上；

第一散热层，所述第一散热层其中一个表面设有至少一个第一凹槽，所述第一散热层的第一凹槽所在表面朝第一导电线路层的第一表面相叠，且所述第一裸晶分别嵌入到所述第一凹槽并与所述第一凹槽的内壁间隙配合；

多个第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一流道层或第一散热层后与所述第一导电线路层内的第一导电线路电连接；

转接基板，包括第四导电线路，且所述转接基板的第一表面设有多个第四导电焊盘，所述转接基板的第二表面设有多个第四导电焊脚，且所述第四导电焊盘与第四导电焊脚分别与第四导电线路电连接，所述转接基板的第四导电焊脚下表面设有第一焊球；多个所述第一导电柱的下端通过第二焊球焊接到所述第四导电焊盘。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一流道层包括第一导热主体和第一盖板，且所述第一导热主体与所述第一导电线路层一体；

所述第一导热主体或第一盖板的表面具第一微流道槽，所述第一盖板固定在所述第一导热主体的表面，并将所述第一微流道槽密封形成第一冷却液腔道。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一流道层、第一导电线路层和第一散热层从下至上依次相叠；

所述芯片封装结构还包括：叠于所述第一散热层上的第二流道层，所述第二流道层包括至少一条第二冷却液腔道。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一流道层、第一导电线路层和第一散热层从下至上依次相叠；

所述芯片封装结构还包括：

叠于所述第一散热层上的第二散热层，所述第二散热层的上表面设有至少一个第二凹槽；

叠于所述第二散热层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二导电线路、多个第二导电焊盘和多个第二导电焊脚，且所述第二导电焊盘和第二导电焊脚均位于所述第二导电线路层的第一表面，所述第二导电焊盘与第二导电焊脚通过第二导电线路电连接；

至少一个第二裸晶，每一所述第二裸晶包括多个第二焊脚，所述第二裸晶的第二焊脚焊接在所述第二导电焊盘上，且所述第二裸晶分别嵌入到所述第二凹槽并与所述第二凹槽的内壁间隙配合；

叠于所述第二导电线路层第二表面的第二流道层，所述第二流道层包括至少一条第二冷却液腔道；

多个第二导电柱，所述第二导电柱依次贯穿所述第一流道层、第一导电线路层、第一散热层、第二散热层，并与所述第二导电线路层的第二导电焊脚电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二流道层包括第二导热主体和第二盖板，且所述第二导热主体与所述第二导电线路层一体；所述第二导热主体或第二盖板的表面具第二微流道槽，所述第二盖板固定在所述第二导热主体的表面，并将所述第二微流道槽密封形成第二冷却液腔道。