[发明专利]一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210696084.1 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN114975329A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 柯峥;朱家昌;章国涛;高艳;李聪 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 季玉晴;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构，包括第一异构芯片、高密度互连单元、第二异构芯片、晶圆级塑封体、再布线层以及焊球，所述晶圆级塑封体的内部分别塑封有所述第一异构芯片、高密度互连单元和第二异构芯片，所述晶圆级塑封体的下表面形成所述再布线层，所述再布线层下表面的UBM处设有若干个所述焊球，所述焊球用于实现信号的引出。本发明还公开了一种异构芯片高密度互连的扇出型封装方法。本发明提供的异构芯片高密度互连的扇出型封装结构,突破传统RDL技术再布线层数限制，实现异构芯片高密度互连的晶圆级封装，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 高密度 互连 扇出型 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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