[发明专利]一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法及系统在审
| 申请号： | 202210670243.0 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115082392A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 邓万宇;张妍 | 申请（专利权）人： | 西安邮电大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/10;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710061 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法及系统，方法包括如下步骤：S1、将采集到的源图像由采集卡传入到工控机中；S2、工控机读取源图像；S3、构建标签图像数据集；S4、构建缺陷检测模型；S5、使用原始图像数据集x和标签图像数据集s进行得到模型训练，得到训练模型；S6、通过训练模型对产品进行缺陷检测，并对缺陷进行准确定位。该方法采用了基于改进Unet的神经网络实现了缺陷的分割，对于肉眼难以辨识，弱小的目标具有很高的检出率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 镀银 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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