[发明专利]一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法及系统

权利要求书

1.一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、使用硬件平台采集半导体引线框架镀银的源图像，并且将采集到的源图像由采集卡传入到工控机中；

S2、工控机读取源图像，根据缺陷检测模型要求的图像类型，将源图像切片构建原始图像数据集X＝{x₁，x₂，…，x_i，…，x_n}，x_i是第i张图像，n是原始图像数据集的图像总数；

S3、构建标签图像数据集S＝{s₁，s₂，…，s_i，…，s_n}，s_i表示第i张图像对应的标签图像，n是标签图像数据集的图像总数；

S4、构建缺陷检测模型；

S5、使用原始图像数据集X和标签图像数据集S进行模型训练，得到模型参数；

S6、通过训练模型对产品进行缺陷检测，并对缺陷进行准确定位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S2中原始图像数据集中的图像由源图像切片得到，将源图像的长宽像素通过扩边的方式扩大为512的整数倍，再将扩边后的图像按512*512像素大小进行切片，组成原始图像数据集X。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S3中原始图像数据集的标签用像素值为0或1的二值图来表示，像素值为1的像素点代表缺陷，像素值为0的像素点代表背景。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架镀银缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S4的构建缺陷检测模型采用Unet编解码器框架，添加基于空洞卷积的特征提取层和深度监督网络；

所述缺陷检测模型模型满足对应关系：输入数据集X＝{x₁，x₂，…，x_i，…，x_n}，得到对应的预测数据集Y＝{y₁，y₂，…，y_i，…，y_n}，其中，y_i表示原始图像数据集中第i张图像的检测结果，y_i是像素值为0或1的二值图，像素值为1的像素点代表缺陷，像素值为0的像素点代表背景。