[发明专利]一种双沟道MOSFET器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202210631851.0 申请日: 2022-06-07
公开(公告)号: CN114709258B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 赵浩宇;李伟聪;姜春亮;雷秀芳 申请(专利权)人: 深圳市威兆半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/10;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 深圳鼎恒诚知识产权代理有限公司 44820 代理人: 陈俊斌;彭愿洁
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种双沟道MOSFET器件及其制造方法,器件包括至少一个元胞,元胞包括:漏区、第一漂移区、第二漂移区、横向沟槽栅、体区、源区、竖向沟槽栅以及源极电极。第二漂移区位于第一漂移区的上方,横向沟槽栅位于第二漂移区中,横向沟槽栅包括横向栅极以及第一栅介质层;竖向沟槽栅包括竖向栅极以及第二栅介质层;第二栅介质层的底部与第二漂移区接触,或第二栅介质层的底部与第一栅介质层接触;其中,竖向栅极连接第二栅电极,横向栅极连接第一栅电极。通过分别设立竖向栅极和横向栅极,且将其分别引出不同的栅极电极,这样就可以形成横竖两种不同的导电沟道。通过给不同的栅极电极分别加电压,就可以有两种不同电压的阈值电压。
搜索关键词: 一种 沟道 mosfet 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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