[发明专利]开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210566942.0 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115411008A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 牧岛仁;松高佑纪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供端子的配置不同的开关装置的制造所需要的成本少的开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法。开关装置具有：开关元件；芯片焊盘；栅极端子；与芯片焊盘一体的第1电力端子；以及第2电力端子，栅极端子、第1电力端子及第2电力端子各自在俯视观察时相对于芯片焊盘位于第1方向侧，栅极端子、第1电力端子及第2电力端子在俯视观察时在与第1方向垂直的第2方向上以栅极端子、第1电力端子、第2电力端子的顺序或相反的顺序排列，开关元件在上表面具有第1栅极焊盘和第2栅极焊盘，与第2栅极焊盘相比第1栅极焊盘靠近栅极端子，与第1栅极焊盘相比第2栅极焊盘靠近第2电力端子，第1栅极焊盘与栅极端子通过导线进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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