[发明专利]开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法在审
申请号: | 202210566942.0 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN115411008A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 牧岛仁;松高佑纪 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 装置 半导体 制造 方法 | ||
提供端子的配置不同的开关装置的制造所需要的成本少的开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法。开关装置具有:开关元件;芯片焊盘;栅极端子;与芯片焊盘一体的第1电力端子;以及第2电力端子,栅极端子、第1电力端子及第2电力端子各自在俯视观察时相对于芯片焊盘位于第1方向侧,栅极端子、第1电力端子及第2电力端子在俯视观察时在与第1方向垂直的第2方向上以栅极端子、第1电力端子、第2电力端子的顺序或相反的顺序排列,开关元件在上表面具有第1栅极焊盘和第2栅极焊盘,与第2栅极焊盘相比第1栅极焊盘靠近栅极端子,与第1栅极焊盘相比第2栅极焊盘靠近第2电力端子,第1栅极焊盘与栅极端子通过导线进行连接。
技术领域
本发明涉及开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法。
背景技术
例如,在专利文献1中公开了具有源极端子、漏极端子及栅极端子的半导体装置。
专利文献1:日本特开2005-327752号公报
与使用状况对应地,有时要求端子的配置不同的开关装置。在开关装置中,如果端子的配置变化,则有时特性产生变化。
发明内容
本发明就是为了解决上述那样的问题而提出的,其目的在于,提供能够对变更了端子的配置时的特性变化进行抑制的开关装置。
在本发明的开关装置的一个方式中,该开关装置具有:开关元件;芯片焊盘;与芯片焊盘不是一体的栅极端子;与芯片焊盘一体的第1电力端子;以及与芯片焊盘不是一体的第2电力端子,开关元件配置于芯片焊盘之上,开关元件的下表面与芯片焊盘电连接,栅极端子、第1电力端子及第2电力端子各自在俯视观察时相对于芯片焊盘位于第1方向侧,栅极端子、第1电力端子及第2电力端子在俯视观察时在与第1方向垂直的第2方向上以栅极端子、第1电力端子、第2电力端子的顺序或相反的顺序排列,开关元件在上表面具有第1栅极焊盘和第2栅极焊盘,与第2栅极焊盘相比第1栅极焊盘靠近栅极端子,与第1栅极焊盘相比第2栅极焊盘靠近第2电力端子,第1栅极焊盘与栅极端子通过导线进行连接,第2栅极焊盘与栅极端子、第2电力端子均不连接。
发明的效果
根据本发明,提供端子的配置不同的半导体装置的制造所需要的成本少的开关装置。
附图说明
图1是表示实施方式1的开关装置的一个例子的图。
图2是表示实施方式1的开关装置的一个例子的图。
图3是表示实施方式1的开关装置所具有的开关元件的图。
图4是表示实施方式2的开关装置的一个例子的图。
图5是表示实施方式2的开关装置的一个例子的图。
图6是表示在实施方式2的开关装置的一个例子中,使开关元件虚拟地旋转时的栅极焊盘的配置的图。
图7是表示实施方式1的开关装置的一个例子的图。
图8是表示实施方式1的开关装置的一个例子的图。
图9是表示实施方式3的半导体装置的图。
具体实施方式
A.实施方式1
A-1.结构
图7及图8分别是表示本实施方式的开关装置即开关装置11a及开关装置11b的图。
图1及图2是用于表示开关装置11a及开关装置11b的封装材料17的内部的图,是在除去封装材料17后的状态下表示开关装置11a及开关装置11b的图。在图1及图2中,封装材料17由双点划线表示。在封装材料17设置有用于将开关装置11a或开关装置11b与散热器等固定的孔70。
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