[发明专利]开关装置、半导体装置及开关装置的制造方法

权利要求书

1.一种开关装置，其具有：

开关元件；

芯片焊盘；

与所述芯片焊盘不是一体的栅极端子；

与所述芯片焊盘一体的第1电力端子；以及

与所述芯片焊盘不是一体的第2电力端子，

所述开关元件配置于所述芯片焊盘之上，

所述开关元件的下表面与所述芯片焊盘电连接，

所述栅极端子、所述第1电力端子及所述第2电力端子各自在俯视观察时相对于所述芯片焊盘位于第1方向侧，

所述栅极端子、所述第1电力端子及所述第2电力端子在俯视观察时在与所述第1方向垂直的第2方向上以所述栅极端子、所述第1电力端子、所述第2电力端子的顺序或相反的顺序排列，

所述开关元件在上表面具有第1栅极焊盘和第2栅极焊盘，

与所述第2栅极焊盘相比所述第1栅极焊盘靠近所述栅极端子，

与所述第1栅极焊盘相比所述第2栅极焊盘靠近所述第2电力端子，

所述第1栅极焊盘与所述栅极端子通过导线进行连接，

所述第2栅极焊盘与所述栅极端子、所述第2电力端子均不连接。

2.根据权利要求1所述的开关装置，其中，

所述栅极端子和所述第1栅极焊盘的距离与所述第2电力端子和所述第2栅极焊盘的距离相同。

3.根据权利要求1或2所述的开关装置，其中，

所述第1栅极焊盘和第2栅极焊盘在所述开关元件的上表面以所述第1方向上的位置至少局部重叠的方式在所述第2方向上排列地设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的开关装置，其中，

从所述开关元件的所述第2方向上的中心至所述第1栅极焊盘为止的所述第2方向上的距离，与从所述开关元件的所述第2方向上的中心至所述第2栅极焊盘为止的所述第2方向上的距离相同。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的开关装置，其中，

从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述第1栅极焊盘为止的所述第2方向上的距离，与从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述第2栅极焊盘为止的所述第2方向上的距离相同。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的开关装置，其中，

相对于所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心线，所述第1栅极焊盘与所述第2栅极焊盘处于线对称的位置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的开关装置，其中，

从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述开关元件的所述第2方向侧的端部为止的距离，与从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述开关元件的与所述第2方向相反侧的端部为止的距离相同。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的开关装置，其中，

所述栅极端子和所述第2电力端子相对于所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心在所述第2方向上位于相反侧，

从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述栅极端子为止的所述第2方向上的距离，与从所述芯片焊盘的所述第2方向上的中心至所述第2电力端子为止的所述第2方向上的距离相同。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的开关装置，其中，

所述开关元件包含SiC半导体。