[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210538123.5 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115483187A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 权容焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括在第一再分配基板上的半导体芯片、覆盖半导体芯片的模制层、以及第二再分配基板，该第二再分配基板在模制层上并且包括电介质层、再分配图案和导电焊盘。电介质层包括暴露导电焊盘的下开口和连接到下开口并且比下开口宽的上开口。该半导体封装还包括再分配焊盘，该再分配焊盘在导电焊盘上并且覆盖下开口的侧壁和上开口的底表面。电介质层的顶表面位于比再分配焊盘的顶表面高的水平。再分配焊盘的顶表面位于上开口的底表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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