[发明专利]高频场效应晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210471231.5 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114975637A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 周闯杰;蔚翠;何泽召;郭建超;马孟宇;刘庆彬;余浩;高学栋;冯志红 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L29/812 分类号: H01L29/812;H01L29/66;H01L29/423;H01L29/16;H01L29/06
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 刘少卿
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请适用于半导体器件制造技术领域,提供了高频场效应晶体管及其制备方法,该制备方法包括:在金刚石衬底上形成氢终端;在氢终端上表面形成源极与漏极金属层,源极与漏极间隔设置,形成源漏欧姆接触;在氢终端上表面形成第一钝化层,在第一钝化层与栅极对应的区域,形成有裸露氢终端的栅槽;在氢终端上和栅槽内形成栅金属层;在第一钝化层上形成第二钝化层,在第二钝化层与源极与漏极对应的区域,形成有裸露源极与漏极的刻蚀图形;根据刻蚀图形,刻蚀形成源极与漏极。本申请通过采用可控的介质代替不可控的空气气氛吸附,通过低损伤的湿法腐蚀实现介质的刻蚀,从而实现基于氢终端金刚石衬底高频场效应晶体管的低损伤制备。
搜索关键词: 高频 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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