[发明专利]电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 202210418056.3 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN114792680A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张江华;杨先方 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郜商羽 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法，所述封装结构包括：一基板；至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；塑封体，覆盖所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感以及电源芯片和导电连接件上表面；以及散热片，所述散热片至少部分包覆所述电感外表面。芯片和电感工作产生的热量可通过散热片传递给外空间进行散热；所述塑封体暴露所述电感设置，在所述电感外表面包覆散热片，更有利于电感的散热以及进一步提高封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 管理 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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