[发明专利]电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

一基板，具有上表面及与上表面相背的下表面；

至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；

至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；

至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；

塑封体，覆盖所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感；

以及散热片，所述散热片至少部分包覆所述电感外表面。

2.根据权利要求1所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述散热片包括层间散热片和外表面散热片，所述层间散热片设置于所述电源芯片和所述电感之间，所述外表面散热片至少部分覆盖所述电感侧面和顶面。

3.根据权利要求2所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述外表面散热片包覆所述电感所有侧面和顶面，所述电感还包括电连接部，所述电连接部电性连接于所述导电连接件，所述外表面散热片以及所述层间散热片与所述电连接部绝缘设置。

4.根据权利要求3所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件为铜柱，所述封装结构包括两个铜柱，所述铜柱于所述电源芯片两侧设置，所述塑封体暴露所述铜柱上表面，所述铜柱上表面设置有第一溅射焊盘，所述电感通过所述电连接部电性连接于所述第一溅射焊盘。

5.根据权利要求4所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述电源芯片具有设置有焊盘的功能面以及与所述功能面相对的非功能面，所述电源芯片功能面朝向所述基板设置，通过所述焊盘电性连接于所述基板，所述塑封体暴露所述芯片非功能面。

6.根据权利要求5所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述芯片非功能面上设置有导热层，所述导热层完全覆盖所述电源芯片上表面，所述层间散热片通过焊料层焊接连接于所述导热层。

7.根据权利要求6所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为第二溅射焊盘，所述第一溅射焊盘和第二溅射焊盘材料为不锈钢和/或铜。

8.根据权利要求6所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为背金层，所述背金层为金层、银层、钛钨铜层中的一种或多种材料复合层。

9.根据权利要求1所述的电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一被动器件，所述被动器件电性连接于所述基板。

10.一种电源管理芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基板和电源芯片，所述电源芯片具有设置有焊盘的功能面以及与所述功能面相对的非功能面，将所述电源芯片的功能面倒装设置于所述基板上，并与所述基板电性连接；

在所述基板上表面侧贴装至少一个导电连接件，并与所述基板电性连接；

提供至少一电感，至少在所述电感部分表面覆盖散热片，将所述电感贴装在所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；

塑封所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感。

11.根据权利要求10所述的电源管理芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少在所述电感部分表面覆盖散热片，具体包括：

在所述电感底面设置层间散热片；

在所述电感所有侧面和顶面设置外表面散热片。

12.根据权利要求11所述的电源管理芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上表面侧贴装至少一个导电连接件，并与所述基板电性连接，具体包括：

在所述电源芯片两侧分别贴装一铜柱。