[发明专利]电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法

说明书

本发明揭示了一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法，所述封装结构包括：一基板；至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；塑封体，覆盖所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感以及电源芯片和导电连接件上表面；以及散热片，所述散热片至少部分包覆所述电感外表面。芯片和电感工作产生的热量可通过散热片传递给外空间进行散热；所述塑封体暴露所述电感设置，在所述电感外表面包覆散热片，更有利于电感的散热以及进一步提高封装结构的散热性能。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法。

背景技术

电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能也有着直接的影响。

传统的电源管理芯片，采用芯片ECP(Electrochemical Plating，电化学镀层)的封装方式，在基板上贴有电感，现有技术中，带有电感的芯片封装结构，在长时间的使用中，电感和芯片工作产生的热能较大，由于封装塑封体的本身特性，其散热性能差，散热的速度低，很容易造成芯片损坏或老化的问题，大大降低芯片的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种电源管理芯片封装结构，所述封装结构包括：

一基板，具有上表面及与上表面相背的下表面；

至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；

至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；

至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导电连接件电性连接于所述基板；

塑封体，覆盖所述基板、电源芯片和导电连接件，并暴露所述电感；

以及散热片，所述散热片至少部分包覆所述电感外表面。

作为本发明的进一步改进，所述散热片包括层间散热片和外表面散热片，所述层间散热片设置于所述电源芯片和所述电感之间，所述外表面散热片至少部分覆盖所述电感侧面和顶面。

作为本发明的进一步改进，所述外表面散热片包覆所述电感所有侧面和顶面，所述电感还包括电连接部，所述电连接部电性连接于所述导电连接件，所述外表面散热片以及所述层间散热片与所述电连接部绝缘设置。

作为本发明的进一步改进，所述导电连接件为铜柱，所述封装结构包括两个铜柱，所述铜柱设置于所述电源芯片两侧，所述塑封体暴露所述铜柱上表面，所述铜柱上表面设置有第一溅射焊盘，所述电感通过所述电连接部电性连接于所述第一溅射焊盘。

作为本发明的进一步改进，所述电源芯片具有设置有焊盘的功能面以及与所述功能面相对的非功能面，所述电源芯片功能面朝向所述基板设置，通过所述焊盘电性连接于所述基板，所述塑封体暴露所述芯片非功能面。

作为本发明的进一步改进，所述芯片非功能面上设置有导热层，所述导热层完全覆盖所述电源芯片上表面，所述层间散热层通过焊料层焊接连接于所述导热层。

作为本发明的进一步改进，所述导热层为第二溅射焊盘，所述第一溅射焊盘和第二溅射焊盘材料为不锈钢和/或铜。

作为本发明的进一步改进，所述导热层为背金层，所述背金层为金层、银层、钛钨铜层中的一种或多种材料复合层。

作为本发明的进一步改进，所述封装结构还包括至少一被动器件，所述被动器件电性连接于所述基板。