[发明专利]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202210406111.7 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN115000025B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 倪建兴;王华磊 | 申请（专利权）人： | 锐石创芯（重庆）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。通过将第一芯片和第二芯片均设置在支撑层的第一开口之上，并且第一芯片和第二芯片都包括了在纵向投影上和点胶部交叠的区域，通过点胶部以及和第一芯片以及第二芯片的相对设置，保证芯片封装基本要求的实现的前提下，即保证了两个芯片均可以形成空腔结构，也使得两个芯片之间的间距大大减小，提高了芯片封装结构整体的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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