[发明专利]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

支撑层，形成在所述基板的第一表面上，所述支撑层设置有第一开口；

点胶部，至少部分位于所述第一开口中；

第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一开口之上，且所述第一芯片的底表面包括与所述支撑层在纵向投影上交叠的第一区域和与所述点胶部在纵向投影上交叠的第二区域，所述第一芯片的底表面所述第一表面相对，所述第一芯片的底表面、所述支撑层、所述点胶部与所述基板之间形成第一空腔；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一开口之上，且所述第二芯片的底表面包括与所述支撑层在纵向投影上交叠的第三区域和与所述点胶部在纵向投影上交叠的第四区域，所述第二芯片的底表面所述第一表面相对，所述第二芯片的底表面、所述支撑层、所述点胶部与所述基板之间形成第二空腔。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二区域形成在所述第一芯片的第一侧，所述第四区域形成在所述第二芯片的第二侧，所述第一芯片的第一侧和所述第二芯片的第二侧之间形成有第一间隙。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括密封层，所述密封层覆盖所述支撑层、第一芯片、第二芯片以及所述点胶部。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片之间的第一间隙填充有所述点胶部和/或一部分所述密封层。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的第一区域与所述支撑层在纵向上的距离被配置为小于第一阈值，以阻挡所述密封层进入所述第一空腔；和/或，所述第二芯片的第三区域与所述支撑层在纵向上的距离被配置为小于第三阈值，以阻挡所述密封层进入所述第二空腔。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述密封层为包括含有颗粒物的树脂材料；

所述第一阈值小于或等于所述颗粒物的最大粒径，和/或，所述第三阈值小于或等于所述颗粒物的最大粒径。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一阈值为5um、10um或15um，和/或，所述第三阈值为5um、10um或15um。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的底表面上设置有多个第一连接凸块，每一所述第一连接凸块与所述基板上的至少一导电焊盘连接；

和/或，

所述第二芯片的底表面上设置有多个第二连接凸块，每一所述第二连接凸块与所述基板上的至少一导电焊盘连接。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一区域形成在所述第一芯片的底表面的外围区域，且分布于所述第一芯片的第一侧之外的至少一侧；

和/或，

所述第三区域形成在所述第二芯片的底表面的外围区域，且分布于所述第二芯片的第二侧之外的至少一侧。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口纵向延伸至所述基板的第一表面。

11.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

点胶部，形成在所述基板的第一表面上；

第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的第一表面上，且所述第一芯片的底表面包括与所述点胶部在纵向投影上交叠的第二区域，所述第一芯片的底表面与所述基板之间形成有第一空腔；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述基板的第一表面上，且所述第二芯片的底表面包括与所述点胶部在纵向投影上交叠的第四区域，所述第二芯片的底表面与所述基板之间形成有第二空腔；

所述第二区域形成在所述第一芯片的第一侧，所述第四区域形成在所述第二芯片的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相邻，所述所述第一芯片的第一侧和所述第二芯片的所述第二侧之间形成有第一间隙。