[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。通过将第一芯片和第二芯片均设置在支撑层的第一开口之上，并且第一芯片和第二芯片都包括了在纵向投影上和点胶部交叠的区域，通过点胶部以及和第一芯片以及第二芯片的相对设置，保证芯片封装基本要求的实现的前提下，即保证了两个芯片均可以形成空腔结构，也使得两个芯片之间的间距大大减小，提高了芯片封装结构整体的集成度。

技术领域

本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着新一代信息技术地高速发展，对半导体领域的各项技术都提出了越来越高的要求。芯片作为多项技术的核心支撑，也体现出了越来越重要的作用。

部分特殊功能的芯片在封装过程中要求与基板之间具有空腔结构，以满足其功能、性能或者其他特殊的要求。示例性地，声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器芯片以及体声波(Bulk Acoustic Wave,BAW)滤波器芯片等。声表面波滤波器芯片以及体声波滤波器芯片在射频领域起到了至关重要的作用。而对于使用者而言，集成化、小型化的要求也是不断考验着产品的设计和布局，例如移动终端。特别是5G场景下，移动终端的射频前端中对滤波器芯片的需求数量越来越多。因此，对于有集成化、小型化需求的产品中，数量却越来越多的芯片而言，在封装设计中，如何进一步实现集成化、小型化是一个亟待解决的难点。

发明内容

本发明解决了现有技术中芯片封装设计中难以实现小型化设计的技术问题，提供了一种芯片封装结构。

第一方面，本发明一实施例提供一种芯片封装结构，包括：

基板；

支撑层，形成在所述基板的第一表面上，所述支撑层设置有第一开口；

点胶部，至少部分位于所述第一开口中；

第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一开口之上，且所述第一芯片的底表面包括与所述支撑层在纵向投影上交叠的第一区域和与所述点胶部在纵向投影上交叠的第二区域，所述第一芯片的底表面所述第一表面相对，所述第一芯片的底表面、所述支撑层、所述点胶部与所述基板之间形成第一空腔；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一开口之上，且所述第二芯片的底表面包括与所述支撑层在纵向投影上交叠的第三区域和与所述点胶部在纵向投影上交叠的第四区域，所述第二芯片的底表面所述第一表面相对，所述第二芯片的底表面、所述支撑层、所述点胶部与所述基板之间形成第二空腔。

可选地，所述第二区域形成在所述第一芯片的第一侧，所述第四区域形成在所述第二芯片的第二侧，所述第一芯片的第一侧和所述第二芯片的第二侧之间形成有第一间隙。

可选地，还包括密封层，所述密封层覆盖所述支撑层、第一芯片、第二芯片以及所述点胶部。

可选地，所述第一芯片和所述第二芯片之间的第一间隙填充有点胶部和/或一部分所述密封层。

可选地，所述第一芯片的第一区域与所述支撑层在纵向上的距离被配置为小于第一阈值，以阻挡所述密封层进入所述第一空腔；和/或，所述第二芯片的第三区域与所述支撑层在纵向上的距离被配置为小于第三阈值，以阻挡所述密封层进入所述第二空腔。

可选地，所述密封层为包括含有颗粒物的树脂材料；

所述第一阈值小于或等于所述颗粒物的最大粒径，和/或，所述第二阈值小于或等于所述颗粒物的最大粒径。

可选地，所述第一阈值为5um、10um或15um，和/或，所述第二阈值为5um、10um或15um。

可选地，所述第一芯片的底表面上设置有多个第一连接凸块，每一所述第一连接凸块与所述基板上的至少一导电焊盘连接；

和/或，