[发明专利]芯片封装结构及用以形成芯片封装结构的方法在审
| 申请号： | 202210328913.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114975400A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄贺昌;李福仁;曹佩华;吕学德 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/485;H01L23/482;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种芯片封装结构及用以形成芯片封装结构的方法。所述芯片封装结构包括第一芯片结构，其包括基板以及基板上方的互连层。芯片封装结构包括第二芯片结构于互连层上方。芯片封装结构包括在互连层以及第二芯片结构之间连接的第一导电凸块。芯片封装结构包括导电柱于互连层上方。芯片封装结构包括于互连层上方且围绕第二芯片结构、第一导电凸块以及导电柱的模制层。芯片封装结构包括于导电柱的第一表面上方的第二导电凸块。第一表面背向第一芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 用以 形成 方法 | ||
【主权项】：
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