[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210241137.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114649281A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 戴飞虎;王成迁;刘逸寒;叶振荣;侯晋燕 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 陈丽丽;殷红梅 |
| 地址： | 214062 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种晶圆级扇出型封装结构，其中，包括：晶圆，包围所述晶圆的侧面以及部分背面设置的塑封料层，位于所述晶圆底面的塑封料层与所述晶圆背面形成凹槽，所述凹槽的表面依次设置钝化层和金属散热层，所述晶圆内设置晶圆功能区，所述晶圆的正面设置有绝缘层和金属布线层，所述绝缘层和所述金属布线层均与所述晶圆功能区接触，所述金属布线层上设置金属凸点。本发明还公开了一种晶圆级扇出型封装结构的制作方法。本发明提供的晶圆级扇出型封装结构解决了高密度集成模块的热量积累问题，提升了封装的结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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