[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种晶圆级扇出型封装结构，其特征在于，包括：晶圆，包围所述晶圆的侧面以及部分背面设置的塑封料层，位于所述晶圆底面的塑封料层与所述晶圆背面形成凹槽，所述凹槽的表面依次设置钝化层和金属散热层，所述晶圆内设置晶圆功能区，所述晶圆的正面设置有绝缘层和金属布线层，所述绝缘层和所述金属布线层均与所述晶圆功能区接触，所述金属布线层上设置金属凸点。

2.根据权利要求1所述的晶圆级扇出型封装结构，其特征在于，所述金属布线层上对称设置两个金属凸点。

3.一种晶圆级扇出型封装结构的制作方法，用于制作权利要求1或2所述的晶圆级扇出型封装结构，其特征在于，所述制作方法包括：

提供带有晶圆功能区的晶圆；

在所述晶圆的上表面形成正面光刻胶牺牲层，以及在所述晶圆的下表面形成背面光刻胶牺牲层；

将所述晶圆划切成单颗芯片；

将单颗芯片贴装至在载板上，其中所述单颗芯片的正面光刻胶牺牲层与所述载板接触；

将所述单颗芯片进行塑封，形成包围在所述单颗芯片的背面光刻胶牺牲层以及所述单颗芯片的侧面的塑封料层；

将带有所述塑封料层的单颗芯片与所述载板分离，获得重构圆片；

将所述重构圆片的正面光刻胶牺牲层和背面光刻胶牺牲层均去除，形成位于所述重构圆片的背面的凹槽；

在所述凹槽的表面依次形成钝化层和金属散热层；

在所述重构圆片的正面依次形成绝缘层和金属布线层，所述绝缘层和所述金属布线层均与所述晶圆功能区接触；

在所述金属布线层上形成金属凸点。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述晶圆的上表面形成正面光刻胶牺牲层，以及在所述晶圆的下表面形成背面光刻胶牺牲层，包括：

通过旋涂、喷涂或者印刷的方式分别在所述晶圆的上表面形成正面光刻胶牺牲层，以及在所述晶圆的下表面形成背面光刻胶牺牲层。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将单颗芯片贴装至在载板上，包括：

将单颗芯片贴装至带有临时键合胶的载板上，其中所述单颗芯片的正面光刻胶牺牲层与所述临时键合胶接触。

6.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将所述单颗芯片进行塑封，形成包围在所述单颗芯片的背面光刻胶牺牲层以及所述单颗芯片的侧面的塑封料层，包括：

通过塑封料基体将所述单颗芯片进行包埋并固化，形成包围在所述单颗芯片的背面光刻胶牺牲层以及所述单颗芯片的侧面的塑封料层。

7.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将带有所述塑封料层的单颗芯片与所述载板分离，获得重构圆片，包括：

将带有所述塑封料层的单颗芯片通过拆键合技术与带有所述临时键合胶的载板进行分离，获得重构圆片。

8.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将所述重构圆片的正面光刻胶牺牲层和背面光刻胶牺牲层均去除，形成位于所述重构圆片的背面的凹槽，包括：

将所述重构圆片的正面光刻胶牺牲层去除，使得所述单颗芯片的正面与所述塑封料层的表面同一平面；

对所述重构圆片的背面进行背磨，直至露出背面光刻胶牺牲层，并去除所述背面光刻胶牺牲层，形成位于所述重构圆片的背面的凹槽。

9.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述金属布线层上形成金属凸点，包括：

根据再布线技术在所述金属布线层上形成对称的金属凸点。

10.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述载板包括金属载板或玻璃载板。