[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210219607.3 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN115117002A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 舘毅 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 奚勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现薄型化的半导体装置。本发明的半导体装置具备：开关器件(B1)，具有在z方向上彼此朝向相反侧的第1器件面(6a)及第2器件面(6b)、以及配置在第1器件面(6a)的漏极电极(71)、源极电极(72)及栅极电极(73)；第1引线(1)，与漏极电极(71)导通接合；第2引线(2)，与源极电极(72)导通接合；第3引线(3)，与栅极电极(73)导通接合；及树脂部(9)，覆盖开关器件(B1)与第1至第3引线(1～3)各自的一部分，且具有与第1器件面(6a)朝向同一侧的第1树脂面(91)及与第2器件面(6b)朝向同一侧的第2树脂面(92)；且第1至第3引线(1～3)从第1树脂面(91)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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