[发明专利]一种功率半导体模块封装结构在审
| 申请号： | 202210115284.3 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114551360A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 施捷;刘伟;付强;郏金鹏;胡小明 | 申请（专利权）人： | 常州满旺半导体科技有限公司;常州工学院 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213017 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及模块封装结构技术领域，提出了一种功率半导体模块封装结构，其模块化程度较高，通用性较好，并且整体防护效果较好，较为实用，防护措施的开启操作较为方便，包括多个功率半导体模块，还包括基础电路板和基础安装壳，多个功率半导体模块均通过多个金属连接脚与基础电路板电性连接，功率半导体模块的外部设置有子封装壳和母封装壳，基础电路板安装在基础安装壳内，基础安装壳上配套有基础封装壳，基础封装壳的后端固定连接有内框架，内框架上开设有多个定位孔，多个定位孔内均配合有定位杆，定位杆通过连接环连接有定位簧，定位簧与内框架连接，基础安装壳内开设有多个定位槽，基础封装壳上安装有用于定位杆驱动的驱动系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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