[发明专利]晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备有效
| 申请号： | 202210103622.1 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114121898B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈泽;张聪 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构包括载具结构、芯片、塑封体、重新布线层和金属凸块。载具结构不仅作为产品的一部分可以令封装结构不易翘曲，而且印字标识可以设置在载具结构上，相较于现有技术中将印字标识设置在背胶膜上，这种方式设置的印字标识不容易因磨损而不清晰。可见，本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构不易翘曲，而且印字标识不易因磨损而被破坏，易于保持清晰。本申请提供的晶圆级芯片封装方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构。本申请实施例提供的电子设备包含有上述的晶圆级芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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