[发明专利]晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备

说明书

本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构包括载具结构、芯片、塑封体、重新布线层和金属凸块。载具结构不仅作为产品的一部分可以令封装结构不易翘曲，而且印字标识可以设置在载具结构上，相较于现有技术中将印字标识设置在背胶膜上，这种方式设置的印字标识不容易因磨损而不清晰。可见，本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构不易翘曲，而且印字标识不易因磨损而被破坏，易于保持清晰。本申请提供的晶圆级芯片封装方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构。本申请实施例提供的电子设备包含有上述的晶圆级芯片封装结构。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer levelpackage，FOWLP)广泛应用于半导体行业中。其主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，信号传输频率快等。现有技术中，会在封装结构上制作印字标识，但是印字标识往往设置在背胶膜上，长期使用容易因磨损导致印字标识不清楚。

发明内容

本发明的目的包括提供一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，其印字标识不容易因磨损而不清晰。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种晶圆级芯片封装结构，包括：

载具结构，载具结构具有相对的正面和背面，载具结构上设置有印字标识，印字标识在载具结构的背面一侧可视；

芯片，芯片贴设于载具结构的正面，芯片上具有金属端子，金属端子背离载具结构；

包裹芯片的塑封体，并露出芯片的金属端子；

铺设于塑封体的重新布线层，重新布线层与金属端子电连接；

电连接于重新布线层的金属凸块。

在可选的实施方式中，载具结构为透明，印字标识为设置于载具结构正面的油墨标识。

在可选的实施方式中，印字标识为形成于载具结构的沟槽，载具结构为透明，印字标识形成于载具结构的正面。

在可选的实施方式中，印字标识为形成于载具结构的沟槽；印字标识形成于载具结构的背面，或者，印字标识贯穿载具结构的正面和背面。

在可选的实施方式中，载具结构包括载板和贴片膜，贴片膜贴设于载板，芯片贴设于贴片膜的表面。

在可选的实施方式中，印字标识为形成于载具结构的沟槽，印字标识形成于载板，贴片膜覆盖印字标识。

在可选的实施方式中，载具结构的背面铺设有背胶膜。

第二方面，本申请实施例提供一种晶圆级芯片封装方法，包括：

在载具结构上制作印字标识；

在载具结构的正面贴装芯片，芯片具有金属端子的一侧背离载具结构；

制作包裹芯片的塑封体，并露出芯片的金属端子；

在塑封体上制作连接于金属端子的重新布线层；

在重新布线层上设置金属凸块。

在可选的实施方式中，在载具结构上制作印字标识的步骤，包括：在透明的载具结构上制作印字标识，印字标识形成于载具结构的正面或内部。

在可选的实施方式中，在透明的载具结构上制作印字标识的步骤，包括：

在载具结构的正面采用油墨印刷的方式形成印字标识。