[发明专利]晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备

权利要求书

1.一种晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括：

载具结构，所述载具结构具有相对的正面和背面，所述载具结构上设置有印字标识，所述印字标识为形成于所述载具结构的沟槽，所述载具结构为透明，所述印字标识在所述载具结构的背面一侧可视；

芯片，所述芯片贴设于所述载具结构的正面，所述芯片覆盖所述印字标识，所述芯片上具有金属端子，所述金属端子背离所述载具结构；

包裹所述芯片的塑封体，并露出所述芯片的所述金属端子；

铺设于所述塑封体的重新布线层，所述重新布线层与所述金属端子电连接；

电连接于所述重新布线层的金属凸块。

2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述印字标识形成于所述载具结构的正面。

3.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述印字标识贯穿所述载具结构的正面和背面。

4.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述载具结构包括载板和贴片膜，所述贴片膜贴设于所述载板，所述芯片贴设于所述贴片膜的表面。

5.根据权利要求4所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述印字标识形成于所述载板，所述贴片膜覆盖所述印字标识。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述载具结构的背面铺设有背胶膜。

7.一种晶圆级芯片封装方法，其特征在于，包括：

在载具结构上制作印字标识，所述印字标识为形成于所述载具结构的沟槽，所述载具结构为透明；

在所述载具结构的正面贴装芯片，所述芯片覆盖所述印字标识，所述芯片具有金属端子的一侧背离所述载具结构；

制作包裹所述芯片的塑封体，并露出所述芯片的所述金属端子；

在所述塑封体上制作连接于所述金属端子的重新布线层；

在所述重新布线层上设置金属凸块。

8.根据权利要求7所述的晶圆级芯片封装方法，其特征在于，所述在载具结构上制作印字标识的步骤，包括：在透明的载具结构上制作印字标识，所述印字标识形成于所述载具结构的正面或内部。

9.根据权利要求8所述的晶圆级芯片封装方法，其特征在于，所述在透明的载具结构上制作印字标识的步骤，包括：

在所述载具结构的正面刻槽以形成所述印字标识。

10.根据权利要求8所述的晶圆级芯片封装方法，其特征在于，所述载具结构包括透明的载板和贴设于所述载板的贴片膜，所述贴片膜用于贴装所述芯片；所述在透明的载具结构上制作印字标识的步骤，包括：

在所述载板上刻槽以形成所述印字标识；

将所述贴片膜覆盖于所述载板上设置有所述印字标识的一面。

11.根据权利要求7所述的晶圆级芯片封装方法，其特征在于，

所述晶圆级芯片封装方法还包括：

在所述载具结构的背面贴设背胶膜。

12.一种晶圆级芯片封装方法，其特征在于，包括：

在载具结构的正面采用刻槽的方式制作印字标识，所述载具结构为透明；

在所述载具结构的正面贴装芯片，所述芯片覆盖所述印字标识，所述芯片具有金属端子的一侧背离所述载具结构；

制作包裹所述芯片的塑封体，并露出所述芯片的所述金属端子；

在所述塑封体上制作连接于所述金属端子的重新布线层；

在所述重新布线层上设置金属凸块；

从所述载具结构的背面削减所述载具结构的厚度，以使所述印字标识从所述载具结构的背面露出；

在所述载具结构的背面铺设背胶膜以覆盖所述印字标识。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的晶圆级芯片封装结构。