[发明专利]一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210102864.9 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114300437A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 雒继军;林品旺;梁晓峰;徐周;李伟光 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺，半导体封装单元包括由上至下连接的塑封体、引线、芯片、粘结层和两个载体基岛；载体基岛包括由下向上逐层电镀形成的镀金层、镀镍支撑体和镀银层；至少一个镀银层的顶面通过粘结层连接有一个芯片，引线的一端与一个芯片的顶部连接，引线的另一端与另一个芯片的顶部或另一个镀银层的顶部连接；塑封体由上至下包围引线、芯片、粘结层、镀银层和镀镍支撑体，且塑封体向下包围镀金层的顶部和外侧面，镀金层的底面平齐于塑封体的底面，镀金层的底面与外部电性连接；通过引线连接的芯片与镀银层、镀镍支撑体和镀金层构成电气连接通道；电镀成型的载体基岛之间相互独立，且具有更小的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 半导体 封装 结构 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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