[发明专利]半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210072282.0 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114300432A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;彭红村;何细雄;赵丽萍;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/607 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法。半导体晶元上的焊盘呈长条形，焊盘的一端为用于与另一晶元连接的晶元连接区域，另一端为用于与晶元连接区域连接的安全线连接区域。多晶元集成封装时，半导体晶元上的晶元连接区域通过导线与另一个半导体晶元上的晶元连接区域连接；所述半导体晶元上的晶元连接区域通过安全线与其上的安全线连接区域连接。本发明提供的半导体晶元，其上的焊盘呈长条形，焊盘的两端分别设有晶元连接区域以及安全线连接区域，在实现两个晶元间连接的同时，还预留了空间用于焊接安全线，通过增设安全线提高了焊点与焊盘的连接强度，防止焊点脱落，有利于提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 多晶 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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