[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202210066992.2 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114420652A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张永宜 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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