[发明专利]半导体封装装置

说明书

本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置。

背景技术

一般光学传感器，例如ToF(Time of Flight，时间飞行法)传感器或距离传感器(proximity sensor)，需要两个或两个以上的光学开窗来区隔收光组件和出光组件以降低噪声光的干扰，而目前市面上此类的产品大部分都是利用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)来形成障碍以阻挡噪声光。

目前距离传感器多以透光模封材料覆盖，外部再以LCP形成LID盖体，该LID可避免组件间的光传递干扰。但目前的LCP工艺限制，其壁厚最薄为200微米，且需要预留制作公差，对空间的占用较大，不利于产品的微小化。

发明内容

本公开提供了半导体封装装置。

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

载体；

光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；

透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；

光阻挡结构，设置于所述容置腔。

在一些可选的实施方式中，所述光发射元件堆叠设置于所述光接收元件上。

在一些可选的实施方式中，所述光阻挡结构设置于所述光接收元件上。

在一些可选的实施方式中，所述光发射元件具有光感区域，所述光发射元件与所述光感区域相邻设置；

所述光阻挡结构位于所述光发射元件与所述光感区域之间，能够阻挡所述光发射元件与所述光感区域之间的光线传递。

在一些可选的实施方式中，所述透光封装结构具有引导结构。

在一些可选的实施方式中，所述引导结构自所述透光封装结构的顶面延伸至侧面。

在一些可选的实施方式中，所述光阻挡结构设置于所述引导结构之间。

在一些可选的实施方式中，所述光阻挡结构覆盖所述引导结构。

在一些可选的实施方式中，所述光阻挡结构填充所述容置腔。

在一些可选的实施方式中，所述光阻挡结构的宽度在朝向所述载体的方向渐缩。

在本公开提供的半导体封装装置，通过设计半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于载体上；透光封装结构，覆盖光发射元件与光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于容置腔；通过设置于容置腔的光阻挡结构对光发射元件与光接收元件之间的光传递干扰，减少了阻挡结构对横向空间的占用，以实现降低半导体封装装置的产品尺寸。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1A是根据本公开的半导体封装装置的一个实施例的纵向截面结构示意图；

图1B是图1A实施例的半导体封装装置的俯视结构示意图；

图2是根据本公开的半导体封装装置的再一个实施例的纵向截面结构示意图；

图3A是根据本公开的半导体封装装置的又一个实施例的纵向截面结构示意图；

图3B是图3A实施例的半导体封装装置的俯视结构示意图；