[发明专利]一种用于半导体封装的全自动压力固化设备有效
| 申请号： | 202210057169.5 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114076522B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 胡凌骁;杨子侠;张君;张辰星;张丁;赵子龙;段青鹏;闫旭宏 | 申请（专利权）人： | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 武建云 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，包括高温压力炉和输送机构；所述高温压力炉包括基座（101），所述基座（101）上通过后支架（102）固定安装炉体（103），所述基座（101）上通过前支架（104）安装用于密封炉体一侧敞口端的炉盖（105），所述炉体（103）内滑动安装有托架（106），所述托架（106）一端固定安装于炉盖（105）上，所述托架（106）由炉盖（105）拉出于炉体（103）外。本发明与原有技术相比，实现了高温压力炉的自动化连续生产，并通过将风机电机布置在炉壁侧面解决了加长高温压力炉的温度均匀性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 全自动 压力 固化 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
