[发明专利]一种用于半导体封装的全自动压力固化设备

权利要求书

1.一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，其特征在于：包括高温压力炉和输送机构；

所述高温压力炉包括基座（101），所述基座（101）上通过后支架（102）固定安装炉体（103），所述基座（101）上通过前支架（104）安装用于密封炉体一侧敞口端的炉盖（105），所述炉体（103）内滑动安装有托架（106），所述托架（106）一端固定安装于炉盖（105）上，所述托架（106）由炉盖（105）拉出于炉体（103）外；所述前支架（104）的底座两侧对称滑动安装于基座（101）的导轨（107）上，两根导轨（107）之间设有丝杠（108），所述丝杠（108）由位于基座（101）上的电机（109）驱动，所述前支架（104）的底座中央通过移动丝杠螺母安装于丝杠（108）上；所述炉体（103）内位于托架（106）一侧面和上面设置有折流板（110），所述炉体（103）内位于折流板（110）背面安装离心风机（111），所述离心风机（111）由位于炉体外的风机电机（112）驱动，所述折流板（110）上设有与离心风机（111）正对的通风孔（113）；所述炉体（103）上位于离心风机（111）周围安装加热管（114）；所述托架（106）上放置产品载具（115）的工位处对应设有输送缺口（116）；所述炉体（103）上设有充排气口（117）和热电偶（118）；

所述输送机构包括可升降传输滚筒组（202），所述可升降传输滚筒组（202）下降至低位时与空的产品载具输送机构（201）衔接，所述可升降传输滚筒组（202）升高至晶圆机器人（200）的放料高度位时与进料传输滚筒组（203）一端衔接；所述进料传输滚筒组（203）另一端与直角移载机（204）的X向一端衔接，所述直角移载机（204）的Y向一端与吊桥滚筒组（205）的固定端衔接，所述直角移载机（204）的X向另一端与出料机构衔接；所述吊桥滚筒组（205）包括固定滚筒组（209）和活动滚筒组（210），所述固定滚筒组（209）和活动滚筒组（210）之间通过吊桥滚筒组转轴（206）铰接，所述活动滚筒组（210）的活动端两侧分别与吊桥气缸（207）的活塞杆端部铰接，所述吊桥气缸（207）的缸体端部铰接气缸固定板（208），所述气缸固定板（208）安装于机架上；

当托架（106）随炉盖（105）运动至炉体（103）外的固定位置后，所述活动滚筒组（210）在吊桥气缸（207）驱动下成为水平状态后正好位于相应的输送缺口（116）处。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，其特征在于：所述托架（106）上并列设置两个放置产品载具（115）的工位，每个工位处均对应设有输送缺口（116）；且每个工位对应设置一套吊桥滚筒组（205）和直角移载机（204），两台直角移载机（204）并列布置。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，其特征在于：所述炉体（103）内离心风机（111）的位置与相应的产品载具工位对应。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，其特征在于：所述空的产品载具输送机构（201）采用输送滚筒组。

5.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，其特征在于：所述出料机构采用出料传输滚筒组（211）。