[发明专利]一种用于半导体封装的全自动压力固化设备

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，包括高温压力炉和输送机构；所述高温压力炉包括基座（101），所述基座（101）上通过后支架（102）固定安装炉体（103），所述基座（101）上通过前支架（104）安装用于密封炉体一侧敞口端的炉盖（105），所述炉体（103）内滑动安装有托架（106），所述托架（106）一端固定安装于炉盖（105）上，所述托架（106）由炉盖（105）拉出于炉体（103）外。本发明与原有技术相比，实现了高温压力炉的自动化连续生产，并通过将风机电机布置在炉壁侧面解决了加长高温压力炉的温度均匀性问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，应用于芯片的底覆填胶后的全自动消泡和固化。

背景技术

半导体的封装过程需要在高温压力炉中消泡和固化，现有的流程如下：产品装入载具中，通过人工方式放入高温压力炉中进行消泡和固化，高温压力炉工作结束后人工取料运送至下一制程，自动化程度较低。目前没有一种用于消泡和固化自动化的高温压力炉。

CN212205635U中公开了一种用于半导体封装的正压焊接炉，其加热和循环风机装置布置在正压焊接炉的尾部，现有用于封装的炉体中加热和循环风机装置布局均与此类似。这种风机布局存在一定问题。炉体直筒段变长，风机位置离炉体门位置会相应变远，温度均匀性会相应变差，良品率降低。这种风机布局不适合容量更大的炉体，在一定程度上也限制了封装流程的自动化发展。

发明内容

本发明目的是提供一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，目的是解决半导体封装过程中消泡和固化的自动化问题，同时解决了因炉体加长而导致的温度不均匀性问题。

本发明是采用如下技术方案实现的：

一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，包括高温压力炉和输送机构。

所述高温压力炉包括基座，所述基座上通过后支架固定安装炉体，所述基座上通过前支架安装用于密封炉体一侧敞口端的炉盖，所述炉体内滑动安装有托架，所述托架一端固定安装于炉盖上，所述托架由炉盖拉出于炉体外；所述前支架的底座两侧对称滑动安装于基座的导轨上，两根导轨之间设有丝杠，所述丝杠由位于基座上的电机驱动，所述前支架的底座中央通过移动丝杠螺母安装于丝杠上；所述炉体内位于托架一侧面和上面设置有折流板，所述炉体内位于折流板背面安装离心风机，所述离心风机由位于炉体外的风机电机驱动，所述折流板上设有与离心风机正对的通风孔；所述炉体上位于离心风机周围安装加热管；所述托架上放置产品载具的工位处对应设有输送缺口；所述炉体上设有充排气口和热电偶。

所述输送机构包括可升降传输滚筒组，所述可升降传输滚筒组下降至低位时与空的产品载具输送机构衔接，所述可升降传输滚筒组升高至晶圆机器人的放料高度位时与进料传输滚筒组一端衔接；所述进料传输滚筒组另一端与直角移载机的X向一端衔接，所述直角移载机的Y向一端与吊桥滚筒组的固定端衔接，所述直角移载机的X向另一端与出料机构衔接；所述吊桥滚筒组包括固定滚筒组和活动滚筒组，所述固定滚筒组和活动滚筒组之间通过吊桥滚筒组转轴铰接，所述活动滚筒组的活动端两侧分别与吊桥气缸的活塞杆端部铰接，所述吊桥气缸的缸体端部铰接气缸固定板，所述气缸固定板安装于机架上。

当托架随炉盖运动至炉体外的固定位置后，所述活动滚筒组在吊桥气缸驱动下成为水平状态后正好位于相应的输送缺口处。