[发明专利]封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202210038417.1 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114765165A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;陈颉彦;王垂堂;蔡仲豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L21/50;H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括形成重构晶圆，包括：在载体上方形成再分布结构，在再分布结构上方接合第一多个存储器管芯，在再分布结构上方接合多个桥接管芯，以及在第一多个存储器管芯和多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯。多个桥接管芯中的每个互连多个逻辑管芯中的四个并且与多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠。第二多个存储器管芯接合在多个逻辑管芯上方。多个逻辑管芯形成第一阵列，并且第二多个存储器管芯形成第二阵列。本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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