[发明专利]封装件及其形成方法

说明书

方法包括形成重构晶圆，包括：在载体上方形成再分布结构，在再分布结构上方接合第一多个存储器管芯，在再分布结构上方接合多个桥接管芯，以及在第一多个存储器管芯和多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯。多个桥接管芯中的每个互连多个逻辑管芯中的四个并且与多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠。第二多个存储器管芯接合在多个逻辑管芯上方。多个逻辑管芯形成第一阵列，并且第二多个存储器管芯形成第二阵列。本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

技术领域

本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

背景技术

集成电路的封装变得越来越复杂，在同一封装件中集成更多的器件管芯以实现更多的功能。例如，已经开发出系统封装件，以在同一封装件中包括多个器件管芯，例如处理器和存储器块。在系统封装件中，可以采用2D并排和3D堆叠两种方式接合使用不同技术形成的具有不同功能的器件管芯，从而形成系统，其具有很高的计算效率、高带宽、高功能性封装密度、低通讯延迟和每位数据的低能耗。

发明内容

本申请的一些实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：形成重构晶圆，包括：在载体上方形成再分布结构；在所述再分布结构上方接合第一多个存储器管芯；在所述再分布结构上方接合多个桥接管芯；在所述第一多个存储器管芯和所述多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯，其中，所述多个桥接管芯中的每个互连所述多个逻辑管芯中的四个并且与所述多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠；以及在所述多个逻辑管芯上方接合第二多个存储器管芯，其中，所述多个逻辑管芯形成第一阵列，并且所述第二多个存储器管芯形成第二阵列。

本申请的另一些实施例提供了一种封装件，包括：再分布结构；第一多个存储器管芯，位于所述再分布结构上方；多个桥接管芯，位于所述再分布结构上方；多个逻辑管芯，位于所述第一多个存储器管芯和所述多个桥接管芯上方，其中，所述多个桥接管芯中的每个互连所述多个逻辑管芯中的至少两个并且与所述多个逻辑管芯中的至少两个的角部区域重叠；以及第二多个存储器管芯，位于所述多个逻辑管芯上方并与所述多个逻辑管芯接合，其中，所述多个逻辑管芯形成第一阵列，并且所述第二多个存储器管芯形成第二阵列。

本申请的又一些实施例提供了一种封装件，包括：重构晶圆，包括：再分布结构，包括多条再分布线；多个桥接管芯，位于所述再分布结构上方并接合至所述再分布结构；多个逻辑管芯，位于所述多个桥接管芯上方并接合至所述多个桥接管芯，其中，所述多个桥接管芯中的至少一个接合至所述多个逻辑管芯中的四个的角部区域；以及第二多个存储器管芯，位于所述多个逻辑管芯上方并接合至所述多个逻辑管芯，其中，所述第二多个存储器管芯接合至所述多个逻辑管芯。

附图说明

当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以最佳地理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各种部件没有被按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增加或减少。

图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F和图1G示出根据一些实施例的计算系统封装件的截面图、立体图以及俯视图和仰视图。

图2至图14示出根据一些实施例的计算系统封装件的形成中的中间阶段的截面图。

图15A、图15B、图15C、图16A、图16B、图16C、图17A、图17B和图17C示出根据一些实施例的计算系统封装件的截面图。

图18A和图18B示出根据一些实施例的计算系统封装件的俯视图和仰视图。

图19A、图19B、图20A、图20B、图21A、图21B、图22A和图22B示出根据一些实施例的计算系统封装件的截面图。

图23示出根据一些实施例的管芯-晶圆接合工艺的立体图。

图24示出根据一些实施例的晶圆-晶圆接合工艺的立体图。

图25示出根据一些实施例的桥接管芯中的互连结构的一部分。