[发明专利]一种半导体元件组装方法在审
| 申请号： | 202210012101.5 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114496848A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓英;魏亚格 | 申请（专利权）人： | 浙江鼎炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州程隆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33385 | 代理人： | 曹康华 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件组装方法，步骤如下：步骤一：将颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件通过振动上料装置进行上料；步骤二：将模块标准化的半导体元件通过料盘自动化输送装置进行上料；步骤三：通过取料机械手依次对振动上料装置及料盘自动化输送装置上料的半导体元件进行取料并转移；步骤四：取料机械手将拾取的半导体元件依次释放在组装装置上的装料工位上进行组装；装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；取料机械手将拾取的半导体元件依次层叠放置在单个的组装槽口内；步骤五：装料工位处的组装托盘上的槽口满载时，将该组装托盘取走并送入空载的组装托盘；本发明实现了智能化生产，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江鼎炬电子科技股份有限公司，未经浙江鼎炬电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210012101.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
