[发明专利]一种半导体元件组装方法

权利要求书

1.一种半导体元件组装方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：将不同规格的一类半导体元件通过振动上料装置进行上料；振动上料装置由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的半导体元件进行振动上料以使半导体元件均匀分布；

步骤二：将不同规格的另一类半导体元件通过料盘自动化输送装置进行上料；料盘自动化输送装置由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的半导体元件；单个的上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料；

步骤三：依次对振动上料机上的半导体元件及取料工位料盘上的半导体元件进行取料；

步骤四：将取料完成的半导体元件依次放置在装料工位上进行组装；该装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；将两类半导体元件按照预定的装配顺序及位置依次层叠放置在单个的组装槽口内进行组装；

步骤五：装料工位处的组装托盘上的组装槽口满载时，将该组装托盘取走并再次送入空载的组装托盘；

步骤六：重复上述步骤一至步骤五，并保证漏斗盘上始终具有半导体元件；保证上料工位处始终具有料盘。

2.根据权利要求1所述的半导体元件组装方法，其特征在于：在步骤一中，每个振动上料机具有一个漏斗盘及一个柔振盘；半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料，漏斗盘振动以将半导体元件振落在柔振盘上，柔振盘振动以使半导体元件均匀分布；所述组装方法还包括以下步骤：在对半导体元件取料前，通过定位装置对柔振盘以及取料工位上的半导体元件进行定位识别；所述定位装置包括位于柔振盘上方的可升降移动调节的第一拍照定位组件以及位于取料工位上方的可升降移动调节的第二拍照定位组件；第一拍照定位组件配置为对柔振盘上的半导体元件进行拍照定位，第二拍照定位组件配置为对取料工位上的半导体元件进行拍照定位。

3.根据权利要求1所述的半导体元件组装方法，其特征在于：所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，将料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘将被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。

4.根据权利要求3所述的半导体元件组装方法，其特征在于：所述单个的上下料输送单元包括上料回收组件以及升降传递组件；上料回收组件包括位于上层的上料工位和送料轨道，以及位于下层的回收工位和下料轨道；升降传递组件包括一工作台及控制该工作台升降的驱动组件；所述取料工位设置在该工作台上，工作台上还设有能够接收或送离料盘的传递轨道，传递轨道的传输方向能够进行切换；且取料工位处设有能够将料盘向上顶离传递轨道的顶升板；工作台预先升降设定并使传递轨道与送料轨道高度及输送方向一致，上料工位处的料盘依次下料至送料轨道并输送至传递轨道，顶升板将料盘顶升停留在取料工位进行取料；取料完成后，工作台下降使传递轨道与下料轨道高度一致，传递轨道的输送方向反向调节以将料盘传送至下料轨道；料盘被输送至回收工位处并进行堆叠。

5.根据权利要求2所述的半导体元件组装方法，其特征在于：所述的漏斗盘与柔振盘前后相邻；漏斗盘位于柔振盘的上方，且漏斗盘的前端设有开口，漏斗盘的开口处正对柔振盘；漏斗盘振动以将半导体元件经开口处落入柔振盘内。

6.根据权利要求1所述的半导体元件组装方法，其特征在于：单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；第一振动组件包括第一振动器，所述的漏斗盘设置在第一振动器上端；第二振动组件包括第二振动器，所述的柔振盘设置在该第二振动器上端。

7.根据权利要求6所述的半导体元件组装方法，其特征在于：所述第一振动器为一振动马达，所述第二振动器包括四个分布在柔振盘四周的线性振动马达。