[发明专利]一种半导体元件组装方法

说明书

本发明公开了一种电子元件组装方法，步骤如下：步骤一：将颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件通过振动上料装置进行上料；步骤二：将模块标准化的半导体元件通过料盘自动化输送装置进行上料；步骤三：通过取料机械手依次对振动上料装置及料盘自动化输送装置上料的半导体元件进行取料并转移；步骤四：取料机械手将拾取的半导体元件依次释放在组装装置上的装料工位上进行组装；装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；取料机械手将拾取的半导体元件依次层叠放置在单个的组装槽口内；步骤五：装料工位处的组装托盘上的槽口满载时，将该组装托盘取走并送入空载的组装托盘；本发明实现了智能化生产，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及电子组装自动化领域，特别涉及一种半导体元件组装方法。

背景技术

现代技术的发展推动了电子技术的飞跃进步，尤其是电子半导体和SMT技术的进步推动了集成电路、芯片、片上系统、系统芯片、合封芯片、应用处理器、人工智能芯片、显示屏、显卡、存储器、射频放大器、LED、功率器件、服务器、功放模块、电源管理和其它半导体元件技术的不断进步。电子技术进步的结果就是元件和装置的超薄/小型化、轻量化、高频、高功率和高密度化。

在当前的电子组装行业中，通常一个成型的模块标准化芯片的半导体元件需要由多种不同规格的半导体元件组装并焊接成型；在现有的生产制造中，将多种半导体元件进行组装的普遍方式是由人工用镊子或其他工具将多个半导体元件进行一一拾取并层叠放置在组装模具内进行组装；然而，随着当前半导体元件的超薄/小型化、轻量化，人工组装的方式无疑存在效率低下、操作难度大等问题。在批量化的供货需求下，需要出口输送的芯片的数量十分巨大，采用人工组装的方式无疑大大限制了生产供货需求，很难在出货量上取得突破；而在机械自动化日益智能化和自动化的今天，能够实现智能化生产和大批量出货的半导体元件自动化组装设备的需求越来越迫切。

但是现有的问题在于：在半导体成品组装过程中，需要进行装配的半导体元件的形状规格各不相同，既有模块标准化的半导体元件，也有颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件；不同的半导体元件不能用同一个上料设备进行上料，需要每样进行单独上料。再者，模块标准化的半导体元件能够通过料盘装置并上料；但是颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件的形状很小，不易通过料盘装载，从而导致不能采用传统的料盘上料方式；故而，如何同时对不同规格的半导体元件进行上料以及如何对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件上料是当前需要解决的难点。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中所存在的不足，提供了一种实现自动化且批量化生产的半导体元件组装方法；不同规格的颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件通过振动上料装置进行上料；不同规格的模块标准化的半导体元件通过料盘自动化输送装置进行上料；从而能够有针对性的同时对不同规格大小的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；取料组件上的取料单元能够依次将柔振盘上及取料工位料盘上的半导体元件进行有效吸取，然后将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内；吸取过程和组装过程有序，不易出错；从而实现半导体元件的自动化批量组装工作；能够实现智能化生产，释放人工劳动力；提高生产效率，突破产能；满足批量化的供货需求。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种半导体元件组装方法，包括以下步骤：

步骤一：将不同规格的一类半导体元件通过振动上料装置进行上料；振动上料装置由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的半导体元件进行上料，每个振动上料机具有一个漏斗盘及一个柔振盘；半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料，漏斗盘振动以将半导体元件振落在柔振盘上，柔振盘振动以使半导体元件均匀分布；在步骤一中，不同规格的一类半导体元件是指：不同规格的颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件；