[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180079815.1 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN116569335A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 早川昌志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于抑制温度循环条件的特性的下降。高频模块(1)具备安装基板(100)、多个电子部件(例如，第1匹配电路(30)、滤波器(40)、第2匹配电路(50))、以及多个外部连接端子(130)。多个外部连接端子(130)包含第1外部连接端子(131)。安装基板(100)具有第1区域(R1)和第2区域(R2)。在第1区域(R1)与第2区域(R2)之间，在第2主面(102)形成有间隙(G1)。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)的俯视下，第1外部连接端子(131)被安装基板(100)的端缘(104)和间隙(G1)包围。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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