[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；

第1电子部件，配置在所述第1主面；以及

多个外部连接端子，配置在所述第2主面，

所述多个外部连接端子包含：第1外部连接端子，在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，在所述多个外部连接端子之中配置得最靠近所述安装基板的角，

所述安装基板具有第1区域和第2区域，

在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1外部连接端子位于所述第1区域，

在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1电子部件位于所述第2区域，

在所述第1区域与所述第2区域之间，在所述第2主面形成有间隙，

在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1外部连接端子被所述安装基板的端缘和所述间隙包围。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述安装基板具有多个所述角，

所述多个外部连接端子包含配置得最靠近所述多个角各自的多个所述第1外部连接端子，

在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述多个第1外部连接端子各自被所述安装基板的端缘和所述间隙包围。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

所述安装基板还具有：

第2间隙，将两个第1间隙连结，所述两个第1间隙是用于分别包围所述多个第1外部连接端子中的两个第1外部连接端子的两个所述间隙。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

所述多个外部连接端子还包含：至少两个第2外部连接端子，沿着所述两个第1外部连接端子排列的方向配置在所述两个第1外部连接端子之间，

所述安装基板还具有：第3间隙，在所述至少两个第2外部连接端子之间与所述间隙独立地形成。

5.根据权利要求3或4所述的高频模块，其中，

还具备：第2电子部件，配置在所述第2主面，

所述第2间隙形成为包围所述第2电子部件。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

所述安装基板是包含导电层的多层基板，

所述导电层的一部分通过所述间隙露出。

7.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

所述间隙贯通所述安装基板。

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

所述第1区域和所述第2区域在所述第1主面通过导线连结。

9.根据权利要求7或8所述的高频模块，其中，

具备：多个电子部件，配置在所述第1主面，包含所述第1电子部件，

所述第1区域和所述第2区域在所述第1主面通过所述多个电子部件中的至少一个电子部件连结。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：

第2电子部件，配置在所述第2主面；以及

树脂层，覆盖所述第2电子部件和所述多个外部连接端子各自的一部分，

所述树脂层具有与所述间隙连结的贯通孔，

所述多个外部连接端子贯通所述树脂层，

所述多个外部连接端子与外部基板连接，

所述树脂层的热膨胀系数比所述外部基板的热膨胀系数低，

所述安装基板的热膨胀系数比所述树脂层的热膨胀系数低。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的高频模块，其中，

在所述第2区域配置有所述多个外部连接端子中的与所述第1外部连接端子相邻的第2外部连接端子，

所述间隙设置在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间。