[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明的目的在于抑制温度循环条件的特性的下降。高频模块(1)具备安装基板(100)、多个电子部件(例如，第1匹配电路(30)、滤波器(40)、第2匹配电路(50))、以及多个外部连接端子(130)。多个外部连接端子(130)包含第1外部连接端子(131)。安装基板(100)具有第1区域(R1)和第2区域(R2)。在第1区域(R1)与第2区域(R2)之间，在第2主面(102)形成有间隙(G1)。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)的俯视下，第1外部连接端子(131)被安装基板(100)的端缘(104)和间隙(G1)包围。

技术领域

本发明普遍地涉及高频模块以及通信装置，更详细地，涉及具备配置有多个电子部件的安装基板的高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，已知有将放大器、开关、滤波器等模块化了的高频模块(参照专利文献1)。

在专利文献1，记载了具备功率放大器、低噪声放大器、开关以及滤波器的高频模块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-137522号公报

发明内容

发明要解决的问题

在将高频模块安装于母基板的情况下，由于在高频模块内产生的热，温度循环条件的特性有可能下降。

本发明鉴于上述课题而完成，其目的在于，提供一种能够抑制温度循环条件的特性的下降的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的高频模块具备安装基板、第1电子部件、以及多个外部连接端子。所述安装基板具有相互对置的第1主面以及第2主面。所述第1电子部件配置在所述第1主面。所述多个外部连接端子配置在所述第2主面。所述多个外部连接端子包含：第1外部连接端子，在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，在所述多个外部连接端子之中配置得最靠近所述安装基板的角。所述安装基板具有第1区域和第2区域。在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1外部连接端子位于所述第1区域。在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1电子部件位于所述第2区域。在所述第1区域与所述第2区域之间，在所述第2主面形成有间隙。在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视下，所述第1外部连接端子被所述安装基板的端缘和所述间隙包围。

本发明的一个方式涉及的通信装置具备所述高频模块和对通过所述高频模块的信号进行处理的信号处理电路。

发明效果

根据本发明，能够抑制温度循环条件的特性的下降。

附图说明

图1是示出一个实施方式涉及的高频模块的示意性的电路图。

图2A是同上的高频模块的俯视图。图2B是同上的高频模块的仰视图。

图3A是图2A的X1-X1线剖视图。图3B是图2A的X2-X2线剖视图。

图4A是变形例1涉及的高频模块的剖视图。图4B是变形例1涉及的另一个高频模块的剖视图。

图5是变形例2涉及的高频模块的仰视图。

图6是变形例3涉及的高频模块的仰视图。

图7是变形例4涉及的高频模块的剖视图。

具体实施方式

在以下的实施方式等中参照的图2A～图7均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比未必一定反映了实际的尺寸比。

(实施方式)

以下，使用图1～图3B对实施方式涉及的高频模块1以及通信装置500进行说明。