[发明专利]高频模块和通信装置在审
| 申请号： | 202180073723.2 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116508147A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 山口幸哉;播磨史生;上岛孝纪;竹松佑二;吉见俊二;荒屋敷聪;佐俣充则;后藤聪;青池将之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;严美善 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材形成有电子电路；第二基材(20)，该第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在该第二基材形成有放大电路；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(80b)，其中，第一基材(10)和第二基材(20)配置于主面(80a及80b)中的主面(80b)一侧，第二基材(20)配置于模块基板(80)与第一基材(10)之间，第二基材(20)与第一基材(10)接合，第二基材经由电极(23)来与主面(80b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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