[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180071911.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN116508155A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高频模块(1A)具备子模块(10及20)以及将子模块(10)和子模块(20)连接的连接基板(30)，子模块(10)具备模块基板(81)以及配置于模块基板(81)的第1部件，子模块(20)具备模块基板(82)以及配置于模块基板(82)的第2部件，连接基板(30)与模块基板(81及82)直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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