[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

第1模块；

第2模块；以及

连接基板，将所述第1模块和所述第2模块连接，

所述第1模块具备：

第1模块基板；以及

第1部件，配置于所述第1模块基板，

所述第2模块具备：

第2模块基板；以及

第2部件，配置于所述第2模块基板，

所述连接基板与所述第1模块基板以及所述第2模块基板直接连接，并且将所述第1部件和所述第2部件电连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在所述连接基板的对置的两个主面上，形成有金属屏蔽层，

在所述连接基板的内部，形成有连接所述第1部件和所述第2部件的第1布线。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

所述连接基板、所述第1模块基板以及所述第2模块基板由同一材料构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，

所述连接基板是柔性基板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频模块，其中，

所述高频模块还具备配置所述第1模块以及所述第2模块的一个以上的安装基板。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

所述高频模块还具备第3部件，所述第3部件配置于所述安装基板上，并且未配置于所述第1模块基板以及所述第2模块基板。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

在俯视所述安装基板时，所述第3部件和所述连接基板至少一部分重叠。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，

所述第1模块和所述第2模块经由所述安装基板而电连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的高频模块，其中，

所述第1模块还具备第4部件，

所述第1模块基板具有对置的第1主面以及第2主面，

所述第1部件配置于所述第1主面和所述第2主面的一方，

所述第4部件配置于所述第1主面和所述第2主面的另一方。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

所述第1模块还具备第1天线开关，

所述第1部件是第1开关，

所述第4部件是第1滤波器，

所述第2模块还具备第2开关和第2滤波器，

所述第2部件是第2天线开关，

所述第1天线开关对第1天线连接端子与所述第1开关的连接以及非连接进行切换，并且对所述第1天线连接端子与所述第2开关的连接以及非连接进行切换，

所述第2天线开关对第2天线连接端子与所述第1开关的连接以及非连接进行切换，并且对所述第2天线连接端子与所述第2开关的连接以及非连接进行切换，

所述第1开关对所述第1滤波器与所述第1天线开关的连接以及所述第1滤波器与所述第2天线开关的连接进行切换，

所述第2开关对所述第2滤波器与所述第2天线开关的连接以及所述第2滤波器与所述第1天线开关的连接进行切换，

所述第2天线开关和所述第1开关经由所述连接基板而连接。

11.根据权利要求9或10所述的高频模块，其中，

所述第1模块还具备连接端子，

所述连接端子配置于所述第2主面，将所述第1模块基板和配置所述第1模块以及所述第2模块的安装基板连接，

所述第1部件配置于所述第2主面，

所述第4部件配置于所述第1主面。