[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

高频模块(1A)具备子模块(10及20)以及将子模块(10)和子模块(20)连接的连接基板(30)，子模块(10)具备模块基板(81)以及配置于模块基板(81)的第1部件，子模块(20)具备模块基板(82)以及配置于模块基板(82)的第2部件，连接基板(30)与模块基板(81及82)直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动体通信装置中，尤其伴随多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件数增加。

在专利文献1中公开了一种高频模块(电子部件模块)，构成高频前端电路的电子部件被安装于电路基板的两面。安装于电路基板的电子部件被密封树脂层覆盖，在该密封树脂层的表面形成有用于与外部基板(安装基板)连接的连接端子(焊盘电极)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-33885号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在具有在安装基板配置了多个专利文献1所公开的电子部件模块(子模块)的结构的高频模块中，存在如下问题，即，若将在不同的子模块各自配置的电子部件彼此经由安装基板而进行电连接，则将该电子部件彼此连接的连接布线变长，高频信号的传输损耗变大。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的手段

本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第1模块；第2模块；以及连接基板，将第1模块和第2模块连接，第1模块具备：第1模块基板；以及第1部件，配置于第1模块基板，第2模块具备：第2模块基板；以及第2部件，配置于第2模块基板，连接基板与第1模块基板以及第2模块基板直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。

附图说明

图1是实施方式所涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。

图2是示出实施方式所涉及的通信装置的结构例的图。

图3是实施例所涉及的高频模块的平面结构概略图。

图4是实施例所涉及的高频模块的剖面结构概略图。

图5是变形例所涉及的高频模块的剖面结构概略图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式详细进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一例，并不意在限定本发明。关于以下的实施例以及变形例中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严谨。在各图中针对实质上相同的结构标注相同的附图标记，存在省略或简化重复的说明的情况。

此外，以下，平行以及垂直等表示要素间的关系性的用语、矩形状等表示要素的形状的用语、以及数值范围并非仅表示严格的意义，而是意味着还包括实质上等同的范围、例如百分之几左右的差异。

此外，以下，在安装于基板的A、B及C中，“在基板(或者基板的主面)的俯视下，C配置于A与B之间”，是指在基板的俯视下将A内的任意点和B内的任意点连结的多条线段的至少一条线段通过C的区域。此外，基板的俯视，是指将基板以及安装于基板的电路元件正投影到与基板的主面平行的平面进行观察。