[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体在审
| 申请号： | 202180051141.4 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115885381A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 太田健治 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高热导率，并且能在低温下固化，提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅氧烷固化物。一种固化性聚有机硅氧烷组合物及其应用，该固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)导热性填充；(E)特定的分子链末端具有烯基和水解性硅烷基的硅氧烷系化合物；(F)具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷或其水解缩合物；以及(G)粘接促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 导热性 构件 以及 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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